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首頁 >>> 產品中心 >>> 機械設備 >>> 裝置 >>> USM-560/USM-540/USM-528手持式緊湊型超聲波高難度材料用焊接裝置

手持式緊湊型超聲波高難度材料用焊接裝置

產品名稱: 手持式緊湊型超聲波高難度材料用焊接裝置
產品型號: USM-560/USM-540/USM-528
產品特點: 手持式緊湊型超聲波高難度材料用焊接裝置
超聲波焊接裝置Sunbonda通過超聲波實現無焊劑的焊接操作。
可應用于玻璃上特殊焊錫“Serasolza"通過與該材料結合,實現了對高難度焊接材料的焊接操作。

手持式緊湊型超聲波高難度材料用焊接裝置 的詳細介紹

手持式緊湊型超聲波高難度材料用焊接裝置

手持式緊湊型超聲波高難度材料用焊接裝置

超聲波焊接裝置Sunbonda通過超聲波實現無焊劑的焊接操作。
款可應用于玻璃上通過與該材料結合,實現了對高難度焊接材料的焊接操作。

利用超聲波的空化效應來破壞氧化膜。
同時,還可以去除氣泡,促進焊錫的“濕潤",從而始終能夠進行高質量的焊接作業。
無需焊劑,可省略清洗工序,無需擔心無法去除的殘留物。

此外,粘接強度大于玻璃的破壞強度,形成氣密性、耐候性、耐濕性、導電性優異的高品質粘接機構。
這是一款易于在各種作業環境中使用的、緊湊型手持式超聲波焊接設備。

超聲波焊接裝置Sunbonda通過超聲波實現無焊劑的焊接操作。
款可應用于玻璃上過與該材料結合,實現了對高難度焊接材料的焊接操作。

利用超聲波的空化效應來破壞氧化膜。
同時,還可以去除氣泡,促進焊錫的“濕潤",從而始終能夠進行高質量的焊接作業。
無需焊劑,可省略清洗工序,無需擔心無法去除的殘留物。

此外,粘接強度大于玻璃的破壞強度,形成氣密性、耐候性、耐濕性、導電性優異的高品質粘接機構。
這是一款易于在各種作業環境中使用的、緊湊型手持式超聲波焊接設備。

超聲波焊接裝置Sunbonda通過超聲波實現無焊劑的焊接操作。
款可應用于玻璃上特殊焊錫“Serasolza"通過與該材料結合,實現了對高難度焊接材料的焊接操作。

利用超聲波的空化效應來破壞氧化膜。
同時,還可以去除氣泡,促進焊錫的“濕潤",從而始終能夠進行高質量的焊接作業。
無需焊劑,可省略清洗工序,無需擔心去除的殘留物。

此外,粘接強度大于玻璃的破壞強度,形成氣密性、耐候性、耐濕性、導電性優異的高品質粘接機構。
這是一款易于在各種作業環境中使用的、緊湊型手持式超聲波焊接設備。


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