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產(chǎn)品資料
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電鍍膜厚高靈敏度測量電解式膜厚測厚儀

產(chǎn)品名稱: 電鍍膜厚高靈敏度測量電解式膜厚測厚儀
產(chǎn)品型號: CT-3
產(chǎn)品特點: 電鍍膜厚高靈敏度測量電解式膜厚測厚儀
電解式膜厚計是一款輕量化高精度的設備，它基于庫侖法原理，通過電解溶解鍍層的電量與時間計算厚度，主要適用于生產(chǎn)現(xiàn)場的快速檢測以及中小型企業(yè)的質檢需求。CT-3型膜厚計具有以下特點：
輕巧緊湊的機身：主體的重量為3.0千克，非常緊湊，便于攜帶和使用。
增加高靈敏度范圍：可以將靈敏度設置為高于以前的模型，并可以提高測量的穩(wěn)定性。
廣泛的校準范圍：標準板的校準范圍為±

電鍍膜厚高靈敏度測量電解式膜厚測厚儀 的詳細介紹

電鍍膜厚高靈敏度測量電解式膜厚測厚儀

電鍍膜厚高靈敏度測量電解式膜厚測厚儀

電解式膜厚計是一款輕量化高精度的設備，它基于庫侖法原理，通過電解溶解鍍層的電量與時間計算厚度，主要適用于生產(chǎn)現(xiàn)場的快速檢測以及中小型企業(yè)的質檢需求。CT-3型膜厚計具有以下特點：
  1. 輕巧緊湊的機身：主體的重量為3.0千克，非常緊湊，便于攜帶和使用。
  2. 增加高靈敏度范圍：可以將靈敏度設置為高于以前的模型，并可以提高測量的穩(wěn)定性。
  3. 廣泛的校準范圍：標準板的校準范圍為±15％，確保測量結果的準確性。
  4. 1/100范圍：也可以用于Au，Cr等的薄膜電鍍的1/100范圍（以0.001μm為單位進行測量）。
  5. 墊片范圍的3種類型是標準設備：可以使用三種類型的墊片，分別為3.4φ，2.4φ和1.7φ，以適配不同尺寸工件，可檢測非導電性基材上的鍍層。
  6. 配備主動功能：主動功能可去除一些氧化物，從而減少氧化物測量失敗。
  7. 簡易范圍設定：由于所有設置都是通過撥盤進行的，因此可以輕松進行待測鍍層的佳設置。
CT-3型膜厚計的測量范圍為0.006~300μm，最小分解能可達0.001μm，能夠測量極薄的鍍層。這款設備特別擅長超薄層（<1μm）與厚鍍層（≤300μm）的檢測，尤其適配1μm以下薄鍍層測量需求，適合電子元器件行業(yè)、精密零部件行業(yè)以及通用制造業(yè)的常規(guī)鍍層檢測。
電解式膜厚計是一款輕量化高精度的設備，它基于庫侖法原理，通過電解溶解鍍層的電量與時間計算厚度，主要適用于生產(chǎn)現(xiàn)場的快速檢測以及中小型企業(yè)的質檢需求。CT-3型膜厚計具有以下特點：
  1. 輕巧緊湊的機身：主體的重量為3.0千克，非常緊湊，便于攜帶和使用。
  2. 增加高靈敏度范圍：可以將靈敏度設置為高于以前的模型，并可以提高測量的穩(wěn)定性。
  3. 廣泛的校準范圍：標準板的校準范圍為±15％，確保測量結果的準確性。
  4. 1/100范圍：也可以用于Au，Cr等的薄膜電鍍的1/100范圍（以0.001μm為單位進行測量）。
  5. 墊片范圍的3種類型是標準設備：可以使用三種類型的墊片，分別為3.4φ，2.4φ和1.7φ，以適配不同尺寸工件，可檢測非導電性基材上的鍍層。
  6. 配備主動功能：主動功能可去除一些氧化物，從而減少氧化物測量失敗。
  7. 簡易范圍設定：由于所有設置都是通過撥盤進行的，因此可以輕松進行待測鍍層的佳設置。
CT-3型膜厚計的測量范圍為0.006~300μm，最小分解能可達0.001μm，能夠測量極薄的鍍層。這款設備特別擅長超薄層（<1μm）與厚鍍層（≤300μm）的檢測，尤其適配1μm以下薄鍍層測量需求，適合電子元器件行業(yè)、精密零部件行業(yè)以及通用制造業(yè)的常規(guī)鍍層檢測。
電解式膜厚計是一款輕量化高精度的設備，它基于庫侖法原理，通過電解溶解鍍層的電量與時間計算厚度，主要適用于生產(chǎn)現(xiàn)場的快速檢測以及中小型企業(yè)的質檢需求。CT-3型膜厚計具有以下特點：
  1. 輕巧緊湊的機身：主體的重量為3.0千克，非常緊湊，便于攜帶和使用。
  2. 增加高靈敏度范圍：可以將靈敏度設置為高于以前的模型，并可以提高測量的穩(wěn)定性。
  3. 廣泛的校準范圍：標準板的校準范圍為±15％，確保測量結果的準確性。
  4. 1/100范圍：也可以用于Au，Cr等的薄膜電鍍的1/100范圍（以0.001μm為單位進行測量）。
  5. 墊片范圍的3種類型是標準設備：可以使用三種類型的墊片，分別為3.4φ，2.4φ和1.7φ，以適配不同尺寸工件，可檢測非導電性基材上的鍍層。
  6. 配備主動功能：主動功能可去除一些氧化物，從而減少氧化物測量失敗。
  7. 簡易范圍設定：由于所有設置都是通過撥盤進行的，因此可以輕松進行待測鍍層的佳設置。
CT-3型膜厚計的測量范圍為0.006~300μm，最小分解能可達0.001μm，能夠測量極薄的鍍層。這款設備特別擅長超薄層（<1μm）與厚鍍層（≤300μm）的檢測，尤其適配1μm以下薄鍍層測量需求，適合電子元器件行業(yè)、精密零部件行業(yè)以及通用制造業(yè)的常規(guī)鍍層檢測。



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